D4、D5内存颗粒天梯图（2023.11更新） ，买内存条看这里就知道了
我们先来说说这半年来内存市场的变化。DDR4逐渐式微，DDR5内存条强势普及。内存条的市场价格趋于平缓，价格敏感度逐渐降低。消费市场对内存的需求，越来越简单粗暴要么够好“大容量、高频率、高颜值”，要么够实用够便宜“极具性价比”。
内存条怎么买，逻辑很简单。但是了解现在市场上主流的各种内存颗粒，以及对应产品及其价格，是非常必要的。这样有利于大家更好选择。因此，我们在双11期间，给大家奉上《内存颗粒天梯图 （2023.11更新）》。接下来，我们简单的讲讲DDR4、DDR5每个梯队的内存颗粒，以及具体产品。
一、 DDR4内存条
1、 排名
DDR4内存颗粒按照颗粒的常见度、性价比、性能综合排名为：海力士DJR（T1）＞长鑫CJ-A（T2）＞海力士CJR（T3）＞三星Bdie（T4）。
2、 规则：
海力士DJR的实力是毋庸置疑的，绝对顶尖。长鑫CJ-A，我们把它放在第二位，首先是确实比较好，其次也有情怀加成。海力士CJR，是目前中端DDR4的主流颗粒。最后，三星Bdie(WB)，这颗粒当年风靡一时，不过早就停产了，市场上所剩不多，极其小众了，就剩那点也不知道被挑多少回了，DOWN到最后的也好不到哪去，所以我们将它放在最后一位。
3、 推荐：
在选择DDR4内存时，不建议普通玩家选择海力士DJR或者已经昨日黄花的三星Bdie，毕竟产品价格非常昂贵，而且很吃配置。推荐选择长鑫CJ-A和海力士CJR颗粒的内存条。从实用、实惠、靠谱的角度，我推荐光威天策.弈系列DDR4 3200 8GBX2 CL14和光威天策Ⅱ代系列 DDR4 3600 16GBX2 CL18。
长鑫CJ-A是长鑫的最高规格的D4颗粒，性能是非常强悍的。不过8GX2相对于16GX2来说更稳定，更好超。遗憾的是光威天策.弈系列DDR4这款内存条目前市场上货也比较紧张。
海力士CJR颗粒，目前市场上采用这个颗粒的内存比较多，谁便宜买谁。光威天策Ⅱ代系列 DDR4 3600 16GBX2 CL18价格实惠，还有RGB，颜值也凑合，是个不错的选择。
二、 DDR5内存条
1、 排名：
DDR5内存颗粒按照颗粒的常见度、性价比、性能综合排名为：新海力士Mdie（3Gb）（T1）＞海力士Adie（2Gb）（T2）＞海力士Mdie（2Gb）（T3）＞三星Bdie(VB)（T4）。
2、 规则：
海力士Adie（2Gb）颗粒已经不足为奇，现在市场上很多采用这种颗粒的产品了。我们把新海力士Mdie（3Gb）排在第一位，因为首先它采用最新的制成工艺，其次它单die容量大，性能上堪比海力士Adie（2Gb），最后采用这种颗粒的产品性价比非常高。因此新海力士Mdie（3Gb）第一，海力士Adie（2Gb）屈居第二。海力士Mdie（2Gb）的DDR5内存条目前也比较多，主打的就是性价比，以及不错的超频能力，非常多的实测证明海力士Mdie（2Gb）的体质是优于三星Bdie(VB)颗粒的。
3、 推荐：
在选择DDR5时，追求极致性价比，我们建议选择海力士Mdie颗粒的产品，比如光威天策系列DDR5 6000 16GBX2 海力士M-die颗粒 CL30。追求性能和兼容性，咱们选择海力士Adie的产品，比如说宏碁掠夺者炫光星舰系列DDR5 6800 16GBX2 CL34，以及非常实惠的光威天策DDR5 6400 16GBX2 CL32。如果你是INTEL平台且配置比较不错，那毫无疑问，强烈的推荐采用新海力士Mdie（3Gb）的DDR5，性能、性价比双重满足，我们推荐选择光威神策DDR5 6800 24GBX2 CL32和光威龙武的DDR5 6400 24GBX2 CL32。
光威神策DDR5 6800 24GBX2 CL32，价格1199，采用的是海力士原厂原字的新海力士Mdie（3Gb）。
光威龙武的DDR5 6400 24GBX2 CL32，价格799，采用的是海力士原厂非原标的新海力士Mdie（3Gb）。
采用新海力士Mdie（3Gb）的DDR5目前网友实测8000MHZ手艺热，最高摸到8600MHZ。新海力士Mdie（3Gb）异军突起，让早已忘记内存超频的我们又再一次想起“那年，夕阳下的奔跑”，许多超大佬纷纷出山，一试身手。这让人非常期待海力士Adie(3Gb)的出现，到时也许9000MHZ不是梦。
最后，以上内存颗粒排名为综合各种因素的排名，不喜勿喷。所列举/推荐的产品，主要参考为性价比、性能、价格因素。总结起来很简单，DDR4买长鑫CJ-A和海力士CJR；DDR5买新海力士Mdie（3Gb）和海力士Mdie（2Gb），实惠还兼具性能，准没错。不过注意：新海力士Mdie（3Gb）需要高配置，超频手艺，属于老司机的，普通玩家慎入，怕风浪太大你把握不住。如果有时间，下一篇我们来详细讲讲Mdie颗粒。
最新手机CPU天梯图：苹果、高通、联发科、华为芯片排位
虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。
但说实在说，好的手机，不一定体验好，但低的手机，体验肯定不会非常好，因为代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好。
所以一定程度上而言，真能代表手机体验度，基于此，很多机构都会在各大芯片厂商们发布芯片后的第一时间，对芯片进行测试。
然后根据测试成绩，来看看这颗芯片和自己的以往芯片对比，以及和友商的芯片对比情况，进行排名。
近日，有机构发布了最新的手机CPU天梯图，将苹果、高通、联发科、华为、三星这5大厂商的最新的芯片，全部编入表格中，看看大家的排位是什么样的。
如上图所示，论综合性来看，最高端目前是天玑9300，再是高通的骁龙8 Gen3，再是苹果的A17 Pro，再到天玑9200+，再到A16、天玑9200、骁龙8Gen2+、三星Exynos2400、高通骁龙8Gen2。
接下来第二档，则是骁龙8s Gen3、骁龙7+ Gen3、苹果A15、天玑8300……
由于最近华为有了新芯片麒麟9010、华为麒麟9000S1，而这个天梯图也将其按照性能排进来了。
可以看到，麒麟9010最强，可以媲美苹果的A14了，毕竟安兔兔接近100万，综合来看，领先于高通骁龙888、高通骁龙888 Plus。
而麒麟9000S1则只能算是中端芯片了，其安兔兔只有78万左右，应该是麒麟9000S的降频版因为其性能，只有骁龙870左右的，也相当于三星的Exynos1080、天玑8100。
对于这个天梯图的排名，不知道大家怎么看？还是那句话，天梯图只论性能，并且大家的横向对比，纵向对比，应该是没有太多问题的。
手机性能和芯片性能不一定直接挂钩，但却也有很大关系，毕竟2.0L马力的车，性能再强，优化再好，就动力这一块，肯定也不如3.0L、4.0L的强。
